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85-PGM11007-10H

85-PGM11007-10H

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制造商部分
85-PGM11007-10H
制造商
Aries Electronics, Inc.
描述
CONN SOCKET PGA GOLD
类别
连接器,互连
家庭
集成电路、晶体管的插座
系列
-
有存货
3136
在线数据表
-
询问

Product Specifications

Type 描述
系列:PGM
包裹:Bulk
零件状态:Active
类型:PGA
位置或引脚数(网格):-
俯仰交配:0.100" (2.54mm)
接触完成 - 交配:Gold
接触表面厚度 - 配合:10.0µin (0.25µm)
接触材料 - 配合:Beryllium Copper
安装类型:Through Hole
特征:-
终止:Solder
投稿:0.100" (2.54mm)
接触完成 - 发布:Tin
接触完成厚度 - 后:200.0µin (5.08µm)
联系材料 - 帖子:Brass
筑屋材料:Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
工作温度:-55°C ~ 105°C

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图片 零件号 描述 Stock / Unit Price
116-43-320-41-007000

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Preci-Dip

CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

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