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TSX713

TSX713

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制造商部分
TSX713
制造商
EDSYN Inc.
描述
REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
类别
焊接、拆焊、返修产品
家庭
焊接,拆焊,返修技巧,喷嘴
系列
-
有存货
5
在线数据表
-
询问

Product Specifications

Type 描述
系列:SOLDAVAC®
包裹:Bag
零件状态:Active
尖端类型:Rework
尖端形状:Nozzle
高度:-
宽度:-
长度:0.551" (14.00mm)
直径:0.051" (1.30mm)
尖端芯片尺寸:-
温度范围:-
用于/相关产品:-

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图片 零件号 描述 Stock / Unit Price
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